封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节，AI需求全面提升带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升。先进封装为封测行业复苏叠加成长性，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。

具体来看，长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。公司面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。其中，在5G通讯应用市场领域，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。长电科技在互动平台表示，公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。

通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。2022年，通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%，在全球前十大封测企业中，通富微电营收增速连续3年保持第一。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划。

华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，公司3月27日公告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。华天科技持续开展先进封装研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。甬矽电子目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产品凸点间隔达到了80um，并支持CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一，且盈利能力相对领先。（来源：新浪财经）